華為通過調整供應鏈走出風險區

科技   來源:莞訊網  責任編輯:百花殘  2019-11-21 10:51:36
  華為通過調整供應鏈走出風險區
 
  2018年全球智能手機供應鏈市場空間約為1.2萬億元。
 
  專業拆解機構 TechInsights近日對華為的旗艦手機Mate 30及Mate30 Pro 5G版進行拆解后發現,Mate 30系列手機中,來自華為海思自研芯片的比例占到了一半以上;同時,美國元器件的比重大幅降低,取而代之的是來自日本、韓國及中國的供應鏈廠商。
 
  在華為內部,“消A”被反復提及:華為正在通過調整自身供應鏈走出風險區,來自美國的元器件被稱為“A”,而“消A”意味著華為希望不再受制于美國。
 
  從短期角度看,供應鏈可控是今年國產手機廠商的戰略重點之一,它們開始越來越多地導入非美系供應鏈。在手機射頻前端、天線、濾波器等關鍵元器件中,本土供應鏈也開始蓄力。以功率放大器為例,雖然在高端手機射頻模組領域中,國內廠商有所欠缺,但是在產業鏈成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器產品中,國內廠商已經實現了初步的國產替代。
 
  從長期角度看,隨著5G智能手機的市場需求進一步提升,內部組件的結構也將有所變化,未來更多的國產半導體廠商將迎來彎道超車的機會。
 
  11月11日,有消息稱,華為給參與國產組件切換的人員發放了一份獎金。華為方面稱“參與國產組件切換的人員應該以研發和供應鏈員工為主”。此事的背后,正是華為“消A”計劃的體現。
 
  從華為在秋季發布的高端旗艦機型Mate30系列,可以看到這半年來華為在手機供應鏈上的變化。據上述拆解報告,華為的自研芯片自給率正在逐步提升,手機中采用了占比一半以上的華為海思自研芯片,包括:990 5G SoC、電源管理IC、音頻編解碼器、LNA/RF開關、PA(功率放大器)、射頻收發器、Wi-Fi等。
 
  來自于美國廠商的元器件有,高通的射頻前端模塊、美國凌云(Cirrus)的音頻放大器、恩智浦的 NFC 模塊、德州儀器(TI)的 MIPI 開關,但比例已經不高。尤其是射頻等關鍵領域,已經難以看到Skyworks、Qorvo等美國大廠的身影。
 
  華為的一名研發人員對第一財經表示,華為在研發上一直采取的是多路徑多梯隊,飽和攻擊,飽和投入,在天線、功放、射頻等關鍵領域有多年的技術積累。華為不僅和美國廠商合作,還和其他廠商做聯合設計,在功放領域,2012年就推動供應商啟用了新興的材料做聯合設計。
 
  “Qorvo早已不是我們的主選方案。”上述研發人員說。
 
  除了日韓及歐洲廠商外,本土廠商也開始進入華為供應鏈,包括唯捷創芯(PA)、卓勝微(開關、低噪放,300782.SZ)、信維通信(天線,300136.SZ)、碩貝德(天線,300322.SZ)等。
 
  從目前手機射頻前端市場看,美國、日本廠商牢牢把控PA功放、濾波器(SAW及BAW)市場。國內卓勝微、信維通信、麥捷科技(300319.SZ)的SAW濾波器產品處于起步階段,剛剛切入國內手機客戶供應。
 
  不過,盡管在高端手機的射頻模組領域國內廠商有所欠缺,但是在產業鏈成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器產品中,國內廠商已經實現了初步的國產替代。
 
  一位供應鏈人士表示,以前華為給規格和要求,供應鏈照做就行,不合格再修改。但現在華為希望幾周就出一個更新版本,倒逼供應鏈加快研發速度。在關鍵技術上,華為甚至會開放平臺給設計廠商,降低進入門檻,提供更多的測試機會。
 
  “主要是扶持效應,但在要求上并不會降低標準,除了成本外,華為對質量和檢測的標準都提出了更高的要求,這給了供應鏈一個機會,但前提是接得住。”上述供應鏈人士表示,華為甚至開始介入關鍵零部件的上游,有部分元器件廠商營收有望翻數倍,新增訂單主要來自華為。
 
  同時,華為的投資部門也在加大對元器件領域甚至是材料領域的投資,牽引整個行業的發展。
 
  從誕生之日起,智能手機就是一個具有活力的產業,進入5G時代也并不例外。
 
  市場咨詢機構Yole數據顯示,2018年全球智能手機銷售額4220億美元(約合3萬億元人民幣),以出貨量14億部計算,智能手機平均售價達到301美元(約合2000元人民幣)。參考iPhone X 、三星S9 Plus零組件bom(物料清單)成本分別占售價的37%、45%。2018年全球智能手機供應鏈市場空間約為1.2萬億元。
 
  在全球智能手機排名中,來自于中國的智能手機廠商占據了前五名中的三席。
 
  但在關鍵元器件領域,如手機基帶芯片及射頻模組,美系企業依然占據著較高的市場份額。
 
  在去年初舉辦的高通中國技術與合作峰會上,高通射頻前端方案再次獲得OPPO、vivo、小米和聯想四家中國廠商的支持。上述四家公司表示有意在三年內向高通采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件,OPPO、vivo和小米還表示計劃未來三年33%的手機都會用上高通射頻前端部件。
 
  雖然華為面向國內射頻設計企業開放規格,提供測試機會,但國內廠商如果想要真正意義上進入手機元器件核心賽道,依然需要加大自身的研發速度——對于企業來說,這是一個極高的挑戰。
 
  隨著華為等手機制造商開始對國內供應鏈投入資源進行扶持,本土供應鏈的機會終于到來。但在分析師看來,本土供應鏈仍需步步為營,分階段實現進口替代。
 
  華西證券在研報中指出,經過過去幾年的并購整合,全球射頻前端行業已經形成了明顯的巨頭壟斷,技術壁壘持續增高。射頻前端屬于半導體領域的細分方向,國內產業鏈整體處于相對落后的狀態。
 
  華西證券建議,面對2023年350億美元的射頻前端市場,國內廠商應該在兩個方向發力:一方面,從相對成熟的分立射頻器件起步,在5G手機廣泛普及前的窗口期,逐步實現中低端機型射頻前端進口替代;另一方面,分立射頻器件性能走向極致,成為國際射頻模組巨頭的合作伙伴或者供應商。
 
  但在一些關鍵領域,則可以單點突破。
 
  比如將射頻模組拆開看,電感是國內公司的突破點。5G手機普及將拉動電感市場增長,假設2020年5G智能手機出貨量3億部,則電感市場增量48億元(樂觀情況增量84億元)。(來源: 第一財經 )
 
 
 

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